伴随着Intel和AMD两家处理器巨头间无休止的竞争，CPU的主频在飞速提升。用户一边享受着高速运算带来的快感，也同时日益为高频处理器的散热问题而头痛。

　　当Intel发布Pentium43.06GHz的时候不得不提出了新的散热标准，而AMD的盒装ALTHONXP即便升级为BARTON的0.13微米工艺，散热套件也变得越来越硕大。传统的Pentium3时代的小风扇，甚至slot1格式早期的单纯散热片都已经被沉重的打入了历史。在Pentium4的包装盒内说明书中，指定要求Willamette工艺及以后的产品必须采用铜质散热片和主动散热方式，而且散热器的重量不得低于450克，以产生对CPU表面达到75磅的压力。如此苛刻的散热要求远远超过使用者的重视程度。

　　CPU散热器的计算机仿真设计强迫风冷散热与散热片结合是一种典型的冷却方案。目前风冷散热的CPU散热器主要组成部件是散热片、风扇和扣具，其散热方式通常是将散热片用扣具固定在CPU芯片的上面，以便借助散热片来增大散热面积，而风扇一般固定在散热片的上端（也有固定在散热片的侧端）来及时散发掉积聚在散热片上的热量。

　　在产品的热设计阶段往往需要对散热片的结构进行评估，这些工作适合采用计算机仿真软件来进行辅助分析。本文着重讨论利用计算机仿真分析软件ANSYS散热片的设计的研究。

　　散热片实际测试与仿真结果比较根据所设计的模型，采用冷挤压法加工出所需的散热片。测试时在上端加上风扇。实际测试时采用的CPU时P42.0G。散热片与CPU连接时在接触面加上导热硅脂，避免接触面产生空袭而影响散热效果。测试时实际室内温度为26°C。经测试，使有该款散热片所得的CPU芯片稳定状态时的表面温度时47°C。因此可见，散热片实际测试与仿真结果的差异很小，说明采用计算机仿真技术模拟CPU散热器，能较真实地反应散热片的温度场分布，从而为散热器的设计打下了基础。

　　采用冷挤压法加工的散热片5结论根据摩尔定律，在一平方英寸硅片上可储存的信息量已差不多达到自半导体技术发明以后的每年翻一番。电子器件的工作可靠性和稳定性，很大程度上都取决于能否将器件里的热量及时排出。作为高精密的CPU而言，尤其更为敏感。

　　CPU散热目前采用最广泛的方法是风冷散热，因此CPU散热器的设计关系到散热的效果。因此本文研究采用计算机仿真软件Ansys方法来模拟散热片的温度场。

　　通过研究工作表明：运用有限元方法的计算机仿真模拟方法分析，可以得到散热片表面温度的分布情况，并且与实测结果基本一致，表明用计算机仿真有限元方法进行CPU散热器设计和分析是一种有效的方法。